Chip poygasining yangi quroli: ASML 12 dyuymli fotomaskga o'tishni boshladi — Samsung va TSMC qo'shildi

AI chip har doim kichikroq, arzonroq bo’lishi kerak. Lekin buning uchun chiplarni „chizadigan« mashinalar ham yangilanishi kerak. Dushanba-kuni (07-08.09) litografiya qirolı ASML aynan shu haqda ikkita rasmiy e’lon berdi — va ikkalasida ham asosiy so’z bitta: fotomask.

Fotomask nima

Tasavvur qiling: chiplarga davrlar (sxemalar) maxsus „shablon« orqali o’tadi — bu fotomask. Ustiga yorug’lik tushiriladi, naqsh plashkaga (kremniy plashkaga) tushadi. Xuddi devorga rasm chizish uchun trafaret ishlatgandek.

Muammo bor: sanoat o’n yillardan beri aynan 6 dyuymli fotomaskda ishlaydi. Chip kattalashgani sari bitta maskga sig’may qoladi — naqshni bo’laklab, keyin „tikib« (stitching) qo’yish kerak. Bu — sekin, qimmat va xatoga moyil bosqich.

Nima e’lon qilindi

Ikkita rasmiy matn (ASML+TSMC va ASML+Samsung, 08.09):

1. ASML + TSMC: butun sanoatni 6 dyuymdan 12 dyuymli fotomaskka o’tkazish tashabbusi. 07.09’da, SPIE BACUS konferensiyasi arafasida imzolandi. Maqsadlar: 2031’da 12 dyuymli pilot liniya, 2033’da to’liq ishlab chiqarish tayyorligi.
2. ASML + Samsung: Samsung tashabbusga qo’shildi + 2028’da sanoatda birinchi marta DRAM (xotira chip) ishlab chiqarishda High NA EUV’ga o’tadi.

Yirik kostyumerlar jadvali shunday bo’ldi:

Kompaniya	High NA’da nima qiladi	Qachon
Intel	Birinchi xaridor: 2024’dan beri ishlatadi, 1 mln+ plashka qayta ishlagan	allaqachon
Samsung	DRAM xotirasida sanoatda birinchi	2028
TSMC	Ilg’or tugunlarda yuqori hajmli ishlab chiqarish	2030

Nega bu muhim

High NA EUV — ASML’ning eng kuchli litografiya mashinasi (bittasi ~$400 mln). U numerical aperture’ni 0.33’dan 0.55’ga ko’taradi — ya’ni ancha nozik naqshlar chiza oladi. Lekin hozirgi 6 dyuymli mask bilan uning qudrati to’liq ochilmaydi.

12 dyuymli mask nima beradi (ASML’ning o’zi aytgani):

• Fab unumdorligi oshadi — CTO Marco Pieters’ga ko’ra ~40% gacha;
• Stitching yo’qoladi — katta chipni bo’laklab „tikish« kerak emas;
• Chip narxi pasayadi — kichikroq, tezroq, arzonroq naqsh bosish.

ASML CEO’si Christophe Fouquet: High NA qabul qilinishi „avval hozirgi 6 dyuymli masklar bilan, keyin 12 dyuym qo’llab-quvvatlashida« bosqichma-bosqich o’sadi. TSMC rahbari C.C. Wei esa bu hamkorlikni shunday ashtirovladi: „Sanoat murakkab muammolarni birgalikda yechganda, hech bir kompaniya yolg’iz erisha olmaydigan imkoniyatlar ochiladi.«

Seriyamizdagi o’rni

Bu — Xitoy compute rejasidan boshlangan chip-infratuzilma seriyamizning navbatdagi bo’lagi:

• Xitoy: 2030’ga 9800 eflops maqsadi;
• Huawei: o’z litografiyasini quryapti (batafsil), Kirin 9050 Pro bilan to’liq ichki zanjir (mana);
• G’arb: ASML yangi avlod qurollarini standartlashtiryapti, Arm esa agentlar uchun CPU chiqardi.

Mantiq bir xil: AI chiplarga bo’lgan talab shunday o’syaptiki, butun ishlab chiqarish zanjiri — maskdan protsessorgacha — qayta qurilyapti.

O’zbekiston nuqtasidan

1. AI narxi uzoq muddatda arzonlashadi. Chip ishlab chiqarish qimmatlashsa, bu inference narxiga ham o’tadi. 12 dyuymli mask — narxni bosish vositasi.
2. „Chip etishmovchiligi« gaplari shu kontekstda tushunarli. 2028-2033 — uzoq yo’l. Yangi avlod AI xizmatlarining apparat asosi hozir qaror qilyapti.
3. Ta’lim nuqtasi: litografiya, fotomask, EUV — o’zbek tilida kam gapiriladigan mavzular. Neyron tarmoqdan chipgacha bo’lgan zanjirni tushunish — AI’ni faqat „chatbot« deb ko’rishdan chiqishga yordam beradi.

Halon chegara

• 2028/2030/2031/2033 — reja sanalari, ASML’ning o’zi matnda „forward-looking statements« deb ogohlantirgan: xato bo’lishi mumkin.
• TSMC ehtiyotkor: 2029’dagi A13 tuguni oddiy EUV’da qoladi, High NA’ga faqat „unumdorlik va xarajat o’zini oqlaganda« o’tadi.
• 40% unumdorlik o’sishi — ASML’ning o’z bahosi, mustaqil tekshiruv hali yo’q.

Manbalar: ASML rasmiy matbuot relizlari (08.09), eeNews Europe, Engadget, qz.com.